SMT加工,郑州电路板加工,郑州装联电子

⑦PCB设计采用交互式布线方式。首先对元器件J1、J2与U5之间的引脚连线手工进行预布线，在微处理器的输入／输出信号中，有相当一部分是相同类型的，如数据线、地址线和信号线。对于这些相同类型的信号线应该成组、平行分布，并注意它们之间的长短差异不要太大，这样既可以减小干扰，增强系统的稳定性，又可以使布线变得简单，印刷PCB线路板的外观更加整齐美观。然后对其余元器件采用自动布线(其问可以尝试不同的布线策略)，当布线成功之后，对一些不理想的布线可以进行修改、优化。   

⑧布线设计完成后，须认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时电需要确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求；然后对焊盘补泪滴，使焊盘不容易起皮，走线与焊盘不易断开；较后对印制线路板上进行大面积敷铜，这样有利于散热和屏蔽，减小干扰。由于印制线路板板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀、脱落现象，因此在大面积敷制时，应将其开窗口设计成网状。

20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、**命、高可靠性化方向发展,导致了*四代组装技术即表面贴装技术（SMT）出现。电子接插件的较基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。  

电子接插件代表性的表面处理方法是以镀镍打底的镀金工艺，或是以镀铜打底的镀可焊性镀层工艺。银镀层的耐蚀性较差，现在使用的较少；钯及钯镍合金镀层作为代金镀层已开发了近十年，作为耐磨性镀层，用于插拔次数较多的电子接插件的表面处理已得到应用。