装联电子/郑州smt加工/郑州电子产品加工价格

e.阻焊层(SolderMask):包括**层阻焊层(Topsolder)和底层阻焊层(Bottomsolder) ，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，
防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。       

f.机械层(MechanicalLayers):较多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项MechanicalLayer1。       

g.禁布层(KeepOutLayer) :定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以**出禁止布线层的边界。       

h.钻孔层(DrillLayer):包括钻孔引导层(Drillguide)和钻孔数据层(Drilldrawing),是钻孔的数据。      

f.多层(Multi-layer):指PCB多层板板的所有层

20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、**命、高可靠性化方向发展,导致了*四代组装技术即表面贴装技术（SMT）出现。电子接插件的较基本性能是电接触的可靠性，为此，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。  

电子接插件代表性的表面处理方法是以镀镍打底的镀金工艺，或是以镀铜打底的镀可焊性镀层工艺。银镀层的耐蚀性较差，现在使用的较少；钯及钯镍合金镀层作为代金镀层已开发了近十年，作为耐磨性镀层，用于插拔次数较多的电子接插件的表面处理已得到应用。