郑州装联电子/郑州smt加工/郑州电子产品加工价格

PCB多层板的层:

a.信号层(SignalLayers):信号层包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1……30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。       

b.内层(InternalPlane):InternalPlane1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。      

c.丝印层(SilkscreenOverlay):包括**层丝印层(Topoverlay) 和底层丝印层Bottomoverlay) 。定义**层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。       

d.锡膏层(PasteMask):包括**层锡膏层(Toppaste)和底层锡膏层(Bottompaste) ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。      

⑤对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅实现了导通孔的作用，而且还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、流畅，更加完善。在大多数教程中，也提倡在多层PCB线路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易，但是同时也增加了PCB设计的成本。因此是否选取此技术，要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。笔者在设计四层板的过程中并没有采用此技术，如果觉得贯通孔数目太多，则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。   

⑥在布线前，预先在布线规则中设置**层采用水平布线，而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使**层和底层布线相互垂直，从而避免产生寄生耦合；同时在引脚间的连线拐弯处尽较避免使用直角或锐角，因为它们在高频电路中会影响电气性能。