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⑤对于目前高密度的PCB设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅实现了导通孔的作用，而且还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、流畅，更加完善。在大多数教程中，也提倡在多层PCB线路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易，但是同时也增加了PCB设计的成本。因此是否选取此技术，要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。笔者在设计四层板的过程中并没有采用此技术，如果觉得贯通孔数目太多，则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。   

⑥在布线前，预先在布线规则中设置**层采用水平布线，而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使**层和底层布线相互垂直，从而避免产生寄生耦合；同时在引脚间的连线拐弯处尽较避免使用直角或锐角，因为它们在高频电路中会影响电气性能。   

为了将零件固定在PCB多层板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在较基本的PCB多层板（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB多层板的正反面分别被称为零件面（ComponentSide）与焊接面（SolderSide）。    

如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（ZeroInsertionForce，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。